激光雕刻加工是利用数控技术为基础,激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性,达到加工的目的。激光加工特点:与材料表面没有接触,不受机械运动影响,表面不会变形,IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响,方便对软质材料。加工精度高,速度快,应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”,通过高能量的激光光束来去除工件上的材料,这种方法主要用来去除IC上的字体,其基本原理与激光雕刻基本相同。
打标精度高: 激光可以形成极细光束,在材料表面的细线宽可达微米量级,可以打印各种图形、商标、条形码、两维码。激光打标还可以改善产品外观形象和效应,增强产品的市场竞争能力。可以做到高速自动化运行,生产成本低。细致:加工精度可达到0.1mm。成本低廉:IC刻字不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光工艺更加适合。
将芯片型号通过IC磨字,IC打磨是一种非常有效的加密手段,与利用单片机技术性加密依靠单片机加密功能的加密方式不同,这种加密方式可以适合于包括单片机、逻辑电路之类的等所有IC。同一封装规格及其能完成同样功能的芯片种类繁多,使无法判断其真正的IC型号,达到保密效果。从而成为越来越多被人所用于单片机加密、IC加密。IC打磨其实就是利用激光技术对芯片进行打磨,磨掉芯片表面的字体和图案。
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